Giải pháp hiệu quả để ngăn ngừa bong bóng trên lớp phủ bảo vệ PCB

Bong bóng trong lớp phủ là một thách thức lớn, đặc biệt khi áp dụng vật liệu phủ dạng lỏng cho các thiết bị điện tử và bảng mạch in PCB. Bong bóng không chỉ ảnh hưởng đến chất lượng lớp màng mà còn làm giảm hiệu suất sản phẩm.

Trong bài viết này, chúng ta sẽ khám phá nguyên nhân gây ra bong bóng trong lớp phủ PCB và đưa ra các giải pháp tiềm năng để khắc phục vấn đề này hiệu quả.

3 lý do tại sao bong bóng là vấn đề đối với lớp phủ bảo vệ

Bong bóng trong lớp phủ bảo vệ PCB gây ra nhiều vấn đề nghiêm trọng, ảnh hưởng đến hiệu suất và độ bền của sản phẩm. Một số tác động tiêu cực của bong bóng bao gồm:

Lớp phủ không đồng nhất, dẫn đến sự bảo vệ không đều.
Bong bóng kết nối các thành phần hoặc dây dẫn, tiềm ẩn nguy cơ sự cố điện.
Bong bóng chứa khí ăn mòn hoặc không tương thích, có thể gây hại lâu dài.

Trong các vấn đề trên, nguy hiểm nhất là bong bóng khí lớn kết nối hoặc "bắc cầu" khoảng cách giữa các thành phần hoặc dây dẫn. Điều này tạo ra các khu vực không được bảo vệ, dễ bị hồ quang hoặc ăn mòn, đặc biệt trong các thiết kế PCB hiện đại với không gian chật chội hơn và dây dẫn nhỏ hơn.

Tiêu chuẩn đường kính bong bóng tối đa chấp nhận được ngày càng khắt khe để đáp ứng yêu cầu ngày càng cao của các thiết kế điện tử hiện đại. Việc loại bỏ bong bóng trong lớp phủ bảo vệ không chỉ giúp tăng độ tin cậy của PCB mà còn nâng cao chất lượng sản phẩm.

4 nguyên nhân chính gây ra hiện tượng bong bóng trong lớp phủ bảo vệ

Bong bóng trong lớp phủ bảo vệ PCB thường xuất phát từ một số nguyên nhân chính như:

Không khí hoặc khí bị kẹt trong bình áp suất: Áp suất trong bể phủ có thể ép không khí vào lớp phủ lỏng trước khi đi vào hệ thống phun. Kiểm tra điều này bằng cách khuấy nhẹ lớp phủ bằng thìa thép không gỉ hoặc cốc đo độ nhớt để phát hiện bọt khí nhỏ.
Không khí hoặc khí đưa vào qua van phun: Bong bóng từ van phun có thể được nhận biết qua việc kiểm tra lớp phủ ướt ngay sau khi phun và trước khi sấy khô.
Khí dung môi bị giữ lại khi sấy khô: Nếu bọt khí xuất hiện sau quá trình sấy, nguyên nhân có thể là dung môi mang bị giữ lại do bề mặt lớp phủ khô quá nhanh.
Khí thoát ra từ quá trình đóng rắn: Các phản ứng hóa học trong đóng rắn, như urethane hoặc UV, có thể tạo ra khí như CO₂, dẫn đến bong bóng khi lớp phủ khô sớm.

Để loại bỏ bong bóng trong lớp phủ bảo vệ, cần kiểm tra kỹ từng giai đoạn từ áp suất bể phủ, quy trình phun, đến môi trường sấy và đóng rắn. Phát hiện và xử lý sớm sẽ đảm bảo lớp phủ đạt được độ đồng đều và bảo vệ tốt nhất

Giải pháp ngăn ngừa và loại bỏ bong bóng trong lớp phủ bảo vệ PCB

1. Bong bóng trong bình áp suất

Bọt khí trong bình áp suất thường xuất hiện do áp suất không khí hoặc khí quá cao, đẩy vật liệu qua các đường ống. Để khắc phục cần:

Giảm áp suất xuống mức tối thiểu cần thiết để đảm bảo lưu lượng phù hợp.
Giữ bình luôn đầy ở mức hợp lý.
Rút ngắn chiều dài đường truyền và giảm khoảng cách giữa bình và máy.
Tăng đường kính đường truyền hoặc nâng cao chiều cao bình để hỗ trợ dòng chảy.
Xả khí thừa khi không sử dụng để tránh các vấn đề sau này.

2. Bong bóng sau khi phun sương

Bong bóng xuất hiện ngay sau khi phun thường do áp suất không khí quá cao tại van phun hoặc vòng phun sương. Cách giải quyết hiệu quả nhất là giảm áp suất không khí đến mức thấp nhất mà vẫn duy trì được lưu lượng và kiểu phun mong muốn.

3. Bong bóng trong và sau khi sấy khô/ đóng rắn

Đây là nguyên nhân phổ biến nhất, thường do lớp phủ khô quá nhanh, tạo ra một "lớp da" ngăn khí dung môi thoát ra. Để ngăn ngừa:

Hạ nhiệt độ trong vùng lò nướng đầu tiên.
Giảm lưu lượng khí ở giai đoạn đầu của quá trình sấy.
Thêm chất pha loãng vào hỗn hợp sơn phủ.
Sử dụng dung môi bay hơi chậm hơn.
Chọn công thức lớp phủ có sức căng bề mặt thấp hơn.

Thực hiện các biện pháp này sẽ giúp loại bỏ bong bóng, đảm bảo lớp phủ bảo vệ PCB đạt chất lượng tối ưu và hiệu suất cao nhất.

Kết luận

Tóm lại, bài viết đã làm rõ những vấn đề liên quan đến bong bóng trong lớp phủ bảo vệ PCB, bao gồm 3 lý do bong bóng gây hại đối với hiệu quả bảo vệ, 4 nguyên nhân chính dẫn đến hiện tượng bong bóng trong quá trình sản xuất, và các giải pháp ngăn ngừa, loại bỏ bong bóng hiệu quả. Việc hiểu rõ nguyên nhân và áp dụng đúng các biện pháp khắc phục không chỉ giúp đảm bảo chất lượng lớp phủ bảo vệ mà còn nâng cao hiệu suất và độ bền của sản phẩm PCB.

Nếu có bất kỳ thắc mắc nào, đừng ngần ngại liên hệ với chúng tôi để nhận sự tư vấn và hỗ trợ tận tình. Đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng cung cấp giải pháp tối ưu và phù hợp nhất cho sản phẩm của bạn.

Thông tin liên hệ: